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전자재료공학 교과과정
 

과목구분

교과목명

학점

시간

전공과목

 반도체 재료 및 공정

2

2

 첨단전자세라믹스

2

2

 고체확산

2

2

 반도체 물리 특론

2

2

 세라믹 물성 및 공정

2

2

 박막공학

2

2

 반도체소자 및 설계

2

2

 디스플레이소자이론

2

2

 전자 패키징

2

2

 반도체 컴퓨터 시뮬레이션

2

2

 표면 및 계면공학

2

2

재료분석 및 평가

2

2

 상변태론

2

2

 VLSI 제조 및 공정

2

2

 화합물반도체

2

2

센서공학

2

2

 재료선택

2

2

신소재특성론

2

2

 논문

6

 

전자재료공학 교과목 해설
 
  • 반도체 재료 및 공정 (Semiconductor Materials and Processing)
    이 과목에서는 집적회로의 기본 소재가 되는 실리콘의 정제로부터 Wafer의 준비 및 평가방법, 산화막의 형성 메카니즘 및 Kinetics, 반도체를 만드는데 중요한 기술인 확산 및 이온 주입에 대하여 공부하고 Metallization중에 야기되는 문제점에 대하 여 공부한다. 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학, 반조체소자에 관한 기초지식이 있어야 한다.
  • 첨단전자세라믹스 (Advanced Electronic Ceramics)
    전자세라믹스 종류, 특징에 대한 강의를 기초로 하여 재료 대칭성에 관련된 극성, 비극성 특성과 강유전 재료의 분극현상에 따른 압전성, 전왜성 및 유전성의 원리 와, 최근 관심이 고조되고 있는 에너지 관련 전자소재로서 고체전해질, 연료전지, 태양광 관련소재 등 고전도성 전자세라믹스에 대해 다룬다.
  • 고체확산 (Diffusion in Solids)
    고체확산의 기본원리 및 방법으로부터 고체확산이 박막 또는 Micorelectronic materials에 어떻게 응용되는가를 공부하는 과목으로 박막에서의 Anelastic relaxation 및 Oxide film에서의 확산, 박막에서의 확산으로 야기되는 계면이동, 박막의 주위와의 상호작용, 박막의 Electromigration에 대하여 공부한다. 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학 고체확산에 관한 기초지식이 있어야 한다.
  • 반도체 물리 특론 (Special Topics in Semiconductor Physics)
    반도체 재료의 전기 및 물질적 성질을 심도있게 다룬다. 이와 관련하여 결정체의 구조, 결함 및 성질, 에너지 띠 구조, 전도체의 이동, 산란 및 재결합, 빛의 흡수 및 발산, 광전도 빛 광전기 현상, 터널링 등이 논의된다.
  • 세라믹 물성 및 공정 (Ceramics and Processing)
    세라믹재료의 원자결합상태와 계면구조에 따른 흡착, 확산기구와 결정결함, 상태 도, 미세구조 및 물리적 거동과의 상호관계 그리고 세라믹스의 열 및 광학적 특성, 고온에서의 전기적 기계적 성질, 열팽창, 열응력 기타 전기적 물성을 공부하고 또 한 파인 세라믹 제조공정의 제어법 및 응용에 대해 다룬다.
  • 박막공학 (Thin Film Engineering)
    이 과목은 반도체 공정중의 중요한 기술인 박막(Thin Film)에 대하여 공부하는 과 목으로 박막의 재조방법(PVD 및 CVD), 박막의 두께측정 및 분석방법, 박막의 형성 및 메카니즘과 구조 그리고 박막의 전기적기계적 및 다른 성질에 대하여 심도있 게 공부한다. 따라서, 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학, 열역학, 상변태. 확산 이론 등에 관한 기초 지식이 있어야 한다.
  • 반도체소자 및 설계 (Semiconductors Device and Design)
    반도체소자 및 관련된 토픽에 대해 비교적 폭넓고 깊이 있게 다룬다. 고체 전자소 자의 동작 분석에 필요한 반도체 기본원리와 각종 접합소자 및 쇼트키 다이오드 MOS캐패시터 및 MOSFET등의 이중접합 표면소자의 동작원리와 설계에 대해 배운다.
  • 디스플레이소자이론 (Theory of Display Device)
    LCD를 비롯하여 EL, PDP, VFD, FED, LED 등 각종 디스플레이소자의 동작원리 및 특 성에 대해 배운다아울러 이들 소자의 제조공정 및 응용분야를 다룬다.
  • 전자 패키징 (Electronic Packaging)
    반도체소자의 조립(assembly) 및 패키징 기술에 대한 폭 넓은 이해와 실제 문제해 결 능력의 배양을 목표로 한다. die bonding, wire bonding, soldering, encapsulation 등과 같은 패키징 기술과 이와 관련된 문제점을 이론적으로 이해하 고 이를 기술적으로 해결하는 방안을 공부한다. 또 패키징에 사용되는 재료의 특성 과 패키징된 소자에 대한 failure analysis법을 공부한다.
  • 반도체 컴퓨터 시뮬레이션 (Semiconductor Computer Simulation)
    반도체공정, 소자 및 회로의 기본원리와 수치해석의 수학적 기초를 바탕으로 하여 TSUPREM, MEDICI, HSPICE 등의 컴퓨터 시뮬레이션 프로그램의 운용방법 및 그 응용 을 배운다.
  • 표면 및 계면공학 (Materials Surfaces and Interfaces)
    고체표면과 계면의 구조(원자, 전자, 거시구조)와 고체의 물리, 화학적 성질간의 관계를 규명하고, 원하는 특성을 가진 바람직한 표면 및 계면을 형성하는 방법을 공부한다. 표면과 계면의 구조와 이에 따른 물성을 측정하는 여러 가지 실험방법을 공부한다.
  • 재료분석 및 평가 (Materials Characterization and evaluation)
    고체, 특히 반도체 및 박막재료의 구조, 화학성분과 물성을 측정하는데 이용되는 분석기기의 작동원리, 이용방법 및 특징을 배운다. XRD, SEM, TEM, AES, RBS, FTIR 등이 포함된다.
  • 상변태론 (Kinetics and Phase Transformation)
    재료 내 원자확산거동, 핵생성 및 성장에 관한 원리와 열역학 기본법칙을 이해하고 이를 기초로 하여 재료의 상의 변화에 대한 기본원리, 평형상태도, 재료의 계면과 미세구조 등을 배운다. 이 원리를 적용하여유용한 상을 가진 재료(특히 반도체, 박막재료)를 얻는 기제를 배운다.
  • VLSI 제조 및 공정 (VLSI Fabrication and Processing)
    실리콘 VLSI 제조공정의 기본적인 원리와 제조 기술에 대해 배우며 lithography, oxidation, diffusion, ion implantation, interconnection, packaging, yield 등 을 다룬다.
  • 화합물반도체 (Compound Semiconductors)
    화합물반도체의 물리, 전기적 특성을 이해하고, 이를 이용한 특수 소자의 작동원리 및 설계에 관하여 배운다. 화합물반도체의 특수성을 고려한 단결정 성장 및 박막 증착 방법과 소자 제조 공정을 배우고, 단결정의 질과 결함, 박막의 구조와 성분 그리고 제조된 소자의 전기적 특성을 측정하는 방법들을 고찰한다.
  • 센서 공학 (Sensor Engineering)
    전자세라믹 소재 중 기계, 화학, 광학적인 변화를 전기적인 신호로 변환할 수 있는 센서 재료 특성 및 원리를 배우고 설계 sensing device로서의 응용성에 대하여 공 부한다.
  • 재료선택 (Material Selection)
  • 신소재특성론 (Advanced New Materials)
    새로운 조성, 구조와 기능을 나타내는 세라믹, 금속, 고분자 소재에 대한 소개와 기본 특성 그리고 주요 응용성에 대하여 배운다
  • 논문 (Thesis)

 

 

 
 
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